Parties céramiques de précision Wafer Chuck

Parties céramiques de précision Wafer Chuck

La série de broches sous vide poreuses semi-Xicon est conçue pour la manipulation de films minces et d'autres pièces de travail flexibles.Le chuck a des pores uniformément répartis pour assurer une capacité de succion et de maintien souhaitable pour des films très fins.Il est largement utilisé dans l'électronique, les semi-conducteurs, Il s'agit d'un projet de recherche qui a pour objectif de développer des technologies de l'information et de la communication.

Nous pouvons concevoir sur mesure selon votre application pour les transformer en stations de travail individuelles ou les intégrer à vos lignes de production.

Matériau céramique: aluminium, carbure de silicium
Aperture: 1 à 100 μm
Porosité: 30% à 60%
Résistance à la flexion: > 50 MPa
Précision de traitement: ± 0,003 mm, planéité 0,003 mm
Caractéristiques du produit: résistance à l'usure, résistance à haute température, dureté élevée, résistance à la corrosion
Couleurs disponibles: beige, noir
Traitement sur mesure: 6 pouces, 8 pouces

Applications:

Les autres appareils
Film mince
Optique
Écran solaire
MEMS
Batterie
Biomédicale
- Je ne sais pas.