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Petit pain de film de Microfinishing, rapidement coupes, formes et polis, fournissant des finitions de fin-tolérance pour l'outil de précision |
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Détails sur le produit:
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| Mettre en évidence: | Pièces structurelles en nitrure d'aluminium,Composants structurels en céramique d'alumine,Composants en nitrure d'aluminium haute performance |
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Nous utilisons le procédé de coulée de ruban adhésif pour produire des substrats. Nous avons développé différentes subdivisions afin de répondre à différentes demandes de métallisation pour différentes applications.
1La qualité de la source est contrôlée. De la R & D et de la production des matières premières aux produits céramiques finis, ils sont auto-développés et
produit.
2. conductivité thermique standard2 175W/mk, conductivité thermique élevée2 200W/mk, conductivité thermique ultra élevée≥ 230W/mk.
3Nous pouvons fournir le type de broyage, le type de combustion, le type à haute flexion, le type à haute conductivité thermique, le type de polissage, le type d'écriture au laser et d'autres types de substrats.
4Les matériaux utilisés sont les suivants: DPC, DBC, TPC, AMB, Thick Film, Thin Film.
5- Ultra mince: 0,10 mm.
Caractéristique:
Résistance
Haute fiabilité
Isolation élevée
Résistance à l'abrasion
Résistant à la corrosion
Résistance à haute température
| Spécifications techniques | Unité | Paramètre |
| Appareil | Couleur | Blanc-gris |
| Conductivité thermique | (W/m·K) | ≥ 170 |
| Résistance à la flexion | (MPa) | ≥ 350 |
| Densité en vrac | (g/cm2) | ≥ 3.3 |
| Déformation | (~/25 (longueur) | 0.002 à 0.005 |
| Roughness de surface Ra | (μm) | 0.8 |
| Coefficient de dilatation thermique | [20°C à 300°C] (10*/°C) | 4.6 |
| Résistance au volume | (Ω·cm) | 1.5 × 1014 |
| Résistance diélectrique | (KV/mm) | ≥ 15 |
| Constante diélectrique | [MHz, 25°C] | 9 |
| Perte diélectrique | [MHz, 25°C] | 4.6 × 10−4 |
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Personne à contacter: Daniel
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Télécopieur: 86-0371-6572-0196