Plateau de CMP de carbure de silicium

• CMP (polonais mécanique chimique) à la fabrication de puce de LED, c.-à-d., processus de polissage mécanique chimique.

• Bonne conduction thermique, bas coefficient d'expansion et uniformité de la température.
• Comparé au plateau traditionnel de corindon, le chargement et le déchargement du temps de chauffage et de refroidissement se raccourcit, et l'efficacité de travail est améliorée. En même temps, elle peut réduire l'usage entre les plats supérieurs et inférieurs, maintenir la bonne exactitude plate et prolonger la durée de vie environ de 40%.
• Le matériel a une petits densité et poids léger, le facilitant pour que les opérateurs déplacent le plateau de transporteur, réduisant le risque de dommages de collision provoqué par la manipulation difficile environ de 20%.

• Peut être traité selon des dessins de client, la taille maximum : 500mm de diamètre, planéité : 0.003mm en dedans.

Plateau de CMP de carbure de silicium